半导体器件封装材料

海关编码	3214101000
商品描述	半导体器件封装材料
商品描述英文	Encapsulation material of semiconductor device
申报要素	0:品牌类型;1:出口享惠情况;2:成分含量;3:用途;4:包装;5:品牌;6:型号;7:GTIN;8:CAS;
申报要素举例	1.环氧树脂塑封料；2.二氧化硅(65%-88%)、环氧树脂(7%-13%)、酚醛树脂(3%-8%)；3.用于电子产品的封装；4.里面是塑料袋，外面是纸箱；5.260G升；6.无品牌；7.无型号
第一法定单位	千克
第二法定单位	无
最惠国进口税率	9%
普通进口税率	70%
暂定进口税率	-
消费税率	-
出口关税率	0%
出口退税率	13%
增值税率	16%
海关监管条件	无
检验检疫类别	无